Im heutigen Zeitalter rasanter technologischer Entwicklung sind intelligente elektronische tragbare Uhren zu einem beliebten Produkt auf dem Markt geworden, das seinen Benutzern ein bequemes Lebensgefühl und Funktionen zur Gesundheitsüberwachung bietet. Hezhan Technology Co., Ltd. erfüllt die Kundennachfrage nach hochwertigen Smartwatches, indem es fortschrittliche Oberflächenveredelungstechnologie verwendet, um Leiterplatten (PCBA) mit überlegener Leistung und Zuverlässigkeit herzustellen.
Maßgeschneidertes Design und Funktionsintegration:
Das PCBA-Design von Smartwatches muss die Miniaturisierung, den geringen Stromverbrauch und die hohe Leistung des Geräts berücksichtigen. OEM-Hersteller passen das Design der Leiterplatten an die Kundenanforderungen an, einschließlich der Auswahl geeigneter Mikrocontroller, Speicher, drahtloser Kommunikationsmodule und Sensoren. Während des Designprozesses wird die mehrschichtige PCB-Technologie verwendet, um das Schaltungslayout und die Signalpfade zu optimieren und so ein kompaktes Design und eine effiziente Leistung zu erreichen.
Smartwatches integrieren in der Regel eine Vielzahl von Sensoren, wie etwa zur Überwachung der Herzfrequenz, zur Schrittzählung, zur Schlafüberwachung usw., sowie erweiterte Funktionen wie NFC-Zahlung, GPS-Ortung und Sprachassistent, um den Benutzern ein umfassendes Smart-Erlebnis zu bieten.
Anwendungen der Oberflächentechnik:
Oberflächenveredelungstechnologien wie HASL, ENIG (galvanisiertes Nickelgold) usw. verleihen Leiterplatten eine hervorragende Schweißleistung und Oxidationsbeständigkeit und gewährleisten so die langfristige Zuverlässigkeit und Stabilität des Produkts. Diese Oberflächenbehandlungsprozesse verbessern nicht nur die Korrosionsbeständigkeit der Leiterplatte, sondern verbessern auch die mechanische Festigkeit und elektrische Leistung der Lötstellen und verbessern so die Haltbarkeit des Gesamtprodukts.
Auswahl und Integration leistungsfähiger elektronischer Komponenten:
Das PCBA-Design der Smartwatch verwendet leistungsstarke Mikroprozessoren, Speicher und drahtlose Kommunikationsmodule, um schnelle Datenverarbeitungsfunktionen und stabile drahtlose Verbindungen zu gewährleisten. Die ausgewählten elektronischen Komponenten entsprechen den Industriestandards und gewährleisten eine hohe Leistung und langfristige Zuverlässigkeit des Produkts.
Präzise Fertigung und Qualitätskontrolle:
OEM-Hersteller nutzen automatisierte SMT-Produktionslinien und präzise Montagetechnologie, um eine hochpräzise und effiziente PCBA-Montage zu erreichen. Durch strenge Qualitätskontrollprozesse, einschließlich AOI-Tests, Funktionstests und Umwelttests, stellen wir sicher, dass jede PCBA den höchsten Qualitätsstandards entspricht.
Energiesparendes Design und Energieverwaltung:
Als Reaktion auf die besonderen Anforderungen tragbarer Geräte wird Hezhan Technology Co., Ltd. stromsparende Designtechnologie und effiziente Energieverwaltungslösungen einsetzen, um die Batterielebensdauer zu verlängern und die Ladehäufigkeit zu reduzieren. Durch intelligente Energieverwaltungschips und Softwareoptimierung kann die Uhr eine längere Nutzungsdauer bei gleichbleibend hoher Leistung erreichen.
Umweltfreundliche Materialien und nachhaltige Entwicklung:
Hezhan Technology Co., Ltd. setzt sich für die Verwendung umweltfreundlicher Materialien und Produktionsprozesse ein, die RoHS und anderen Umweltstandards entsprechen, den Einsatz schädlicher Substanzen reduzieren und eine nachhaltige Entwicklung fördern. Durch die Optimierung des Designs und die Verbesserung des Materialrecyclings haben OEM-Hersteller den umweltfreundlichen Prozess der Herstellung von Smartwatches gefördert.
Umfassender technischer Support und Service:
Hezhan Technology Co., Ltd. bietet umfassende technische Unterstützung vom Konzeptdesign bis zur Produktlieferung, einschließlich Prototypenherstellung, Probeproduktion kleiner Chargen, Produktion im großen Maßstab und Kundendienst. Dieser umfassende Service stellt sicher, dass Kunden während des gesamten Produktentwicklungszyklus fachkundige Beratung und Unterstützung erhalten.
SMT-Projekt |
Probe (weniger als 20 Stück) |
Kleine und mittlere Chargen |
||||
Maximaler Karton |
Keine Größenbeschränkung |
L50*B50mm-L510*460mm |
||||
maximale Planke |
Keine Größenbeschränkung |
3 mm |
||||
Mindestplanke |
Keine Größenbeschränkung |
0.2 mm |
||||
Minimale Chipkomponente |
01005 Paket und höher |
150mm * 150mm |
||||
Maximale Chip-Komponente |
Keine Größenbeschränkung |
Maximale Genauigkeit bei der Bauteilplatzierung: 100FP |
||||
Minimaler Abstand der Anschlussteile |
0.3 mm |
0.3 mm |
||||
SMT-fähig |
50-100-Modelle |
3–4 Millionen Punkte/Tag |
||||
DIP-Plug-In-Funktionen |
100,000 Punkte/Tag |
Unser freundliches Team freut sich, von Ihnen zu hören!