Als professioneller PCBA-Dienstleister konzentriert sich Mailin darauf, seinen Kunden schnelle und effiziente PCBA-Fertigungsdienste aus einer Hand anzubieten. Unser Servicemerkmal besteht darin, dass wir den gesamten Prozess von der Beschaffung über die Montage bis zur Endprüfung in nur 72 Stunden abschließen können. So können Kunden schnell auf die Marktnachfrage reagieren und die Produkteinführungszeit verkürzen.
Unser Verfahren zum Verzinnen von Leiterplattenoberflächen ist eine bewährte und ausgereifte Technologie, die nicht nur hervorragende Lötleistung und Stabilität der elektrischen Verbindung bietet, sondern auch die Korrosionsbeständigkeit und Oxidationsbeständigkeit der Leiterplatte verbessert. Diese Oberflächenbehandlungstechnologie stellt sicher, dass PCBA auch bei extremen Temperatur- und Feuchtigkeitsschwankungen in Klimaanlagen optimale Leistung behält.
Unser Herstellungsprozess nutzt moderne automatisierte Geräte und strenge Qualitätskontrollstandards. Von der präzisen Platzierung der Komponenten bis hin zu sorgfältigen Schweißprozessen ist jeder Schritt darauf ausgelegt, eine hohe Produktqualität und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Unser Team von Ingenieuren verfügt über umfangreiche Erfahrung und kann das Design für die speziellen Anforderungen von PCBA für Klimaanlagen optimieren, um die Energieeffizienz und Systemstabilität zu verbessern.
Darüber hinaus umfasst unser One-Stop-Service auch professionellen technischen Support und Kundendienst, sodass wir während des gesamten Herstellungsprozesses eine enge Kommunikation mit den Kunden gewährleisten und eventuell auftretende Probleme zeitnah lösen können. Unser Ziel ist es, unseren Kunden ein sorgenfreies Fertigungserlebnis zu bieten und ihnen zu helfen, in einem hart umkämpften Markt die Nase vorn zu behalten.
Kurz gesagt: Unsere Fertigungsdienstleistungen für elektronische OEM-Klimaanlagen-PCBAs kombinieren schnelle Reaktion, hochwertige Fertigung und hervorragenden Kundenservice, um Kunden eine effiziente, zuverlässige und wirtschaftliche Lösung zu bieten. Wir sind bestrebt, durch kontinuierliche technologische Innovation und Prozessoptimierung der vertrauenswürdigste Partner unserer Kunden in der Elektronikfertigung zu werden.
SMT-Projekt
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Probe (weniger als 20 Stück)
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Kleine und mittlere Chargen
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Maximaler Karton
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Keine Größenbeschränkung
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L50*B50mm-L510*460mm
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maximale Planke
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Keine Größenbeschränkung
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3 mm
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Mindestplanke
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Keine Größenbeschränkung
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0.2 mm
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Minimale Chipkomponente
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01005 Paket und höher
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150mm * 150mm
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Maximale Chip-Komponente
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Keine Größenbeschränkung
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Maximale Genauigkeit bei der Bauteilplatzierung: 100FP
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Minimaler Abstand der Anschlussteile
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0.3 mm
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0.3 mm
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SMT-fähig
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50-100-Modelle
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3–4 Millionen Punkte/Tag
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DIP-Plug-In-Funktionen
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100,000 Punkte/Tag
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