MailinPCBA Als führender Anbieter hochwertiger benutzerdefinierter OEM-Elektronik produzieren wir und konzentrieren uns darauf, überlegene Leistungen für die Montage von Schaltkreisen (PCB) weltweit zu bieten. Wir wissen, dass genaue BOMs (Materialliste) und Gerber-Dateien entscheidend dafür sind, die Genauigkeit und Funktionalität Ihrer PCBA-Montage sicherzustellen. Daher sind wir bestrebt, unsere Dienstleistungen durch folgende wesentliche Aspekte zu verbessern:
Strenge Qualitätskontrolle: Von der Beschaffung roher Materialien bis zur endgültigen PCBA-Montage implementieren wir strenge Qualitätskontrollprozesse. Unser Ziel ist es, fehlerfreie Produkte zu liefern, indem wir an jedem Schritt den Branchenstandards und den Kundenanforderungen gerecht werden.
Flexible Produktionsfähigkeiten: Ob es sich um kleine Chargen im Prototypenentwicklungsstadium handelt oder um große Montagen nach dem Produktstart, verfügen wir über die entsprechenden Produktionsmöglichkeiten und Flexibilität, um die Anforderungen verschiedener Phasen zu erfüllen.
Kundenzentriertes Servicekonzept: Wir setzen immer die Bedürfnisse unserer Kunden an erste Stelle und bieten personalisierte Dienstleistungen und Unterstützung. Unser Projektmanagement-Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass jeder Aspekt des Projekts pünktlich und zu Ihrer Zufriedenheit abgeschlossen wird.
Durch diese umfassenden Maßnahmen gewährleisten wir, dass wir unseren Kunden einzigartige, hochwertige individuelle OEM-Elektronik-PCBA-Montagedienstleistungen bieten. Unser Ziel ist es, Ihr vertrauensvoller Partner zu sein und gemeinsam den Erfolg Ihrer elektronischen Produkte zu fördern.
SMT-Projekt
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Probe (weniger als 20 Stück)
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Kleine und mittlere Chargen
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Maximale Kartongröße
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Keine Größenbeschränkung
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L50*W50mm-L510*460mm
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maximales Brett
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Keine Größenbeschränkung
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3 mm
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minimales Brett
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Keine Größenbeschränkung
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0,2 mm
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Mindestbauelement
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01005 Verpackung und größer
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150mm*150mm
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Maximalbauelement
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Keine Größenbeschränkung
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Maximale Komponentenplatziergenauigkeit 100FP
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Mindestabstand von Leiterplattenbestückungsteilen
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0,3 mm
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0,3 mm
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SMT-Fähigkeit
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50-100 Modelle
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3-4 Millionen Punkte/Tag
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DIP-Einbaufähigkeiten
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100.000 Punkte/Tag
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