In modernen Audiosystemen hat die Leistung der integrierten Schaltkreise (ICs) der Leistungsverstärker einen entscheidenden Einfluss auf die Klangqualität. Als wichtiger Standort der chinesischen elektronischen Informationsindustrie verfügt Hangzhou über viele professionelle und preislich wettbewerbsfähige Lieferanten elektronischer Komponenten. Gleichzeitig beschäftigt sich die Hangzhou Hezhan Technology Company mit dem Design und der Optimierung von PCBA-Schaltkreisen (Printed Circuit Board Assembly) für integrierte Schaltkreise von Audioverstärkern. Dank ihrer umfassenden technischen Kenntnisse und ihrer umfangreichen praktischen Erfahrung sind ihre Vorteile in der Audioindustrie noch offensichtlicher.
Schaltungsaufbauprinzip:
Das Design der integrierten Leiterplatte des Audioverstärkers folgt den Prinzipien der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) und Signalintegrität (SI), um die Reinheit und Stabilität des Audiosignals während der Übertragung und Verstärkung sicherzustellen. Das Design berücksichtigt Energiemanagement, Wärmemanagement, Rauschunterdrückung und andere Aspekte, um eine Hi-Fi-Audioausgabe (Hi-Fi) und geringe Verzerrung zu erreichen.
Auswahl und Layout integrierter Schaltkreise (IC):
Wählen Sie entsprechend den Leistungsanforderungen des Soundsystems einen geeigneten Leistungsverstärker-IC, z. B. vom Typ Klasse D oder Klasse AB, um Effizienz und Klangqualität ins Gleichgewicht zu bringen. Beim PCB-Layout müssen IC-Platzierung und Leiterbahndesign optimiert werden, um die Signalweglänge und elektromagnetische Interferenzen (EMI) zu reduzieren und die Gesamtleistung der Schaltung zu verbessern.
Strom- und Erdungsausführung:
Das Netzteil muss eine stabile Spannungsversorgung und ausreichende Strombelastbarkeit gewährleisten, um den Betrieb des Leistungsverstärker-ICs zu unterstützen. Das Erdungskabel muss eine Mehrpunkt-Erdungsstrategie verfolgen, um Erdschleifenrauschen zu reduzieren und durch eine sinnvolle Erdungskabelführung eine effektive Signalabschirmung zu erreichen.
Wärmemanagement-Strategie:
Da der Leistungsverstärker-IC während des Betriebs Wärme erzeugt, muss das Design der Leiterplatte wirksame Maßnahmen zum Wärmemanagement umfassen, wie z. B. Wärmeableitungskupfer, Wärmelöcher und Wärmeableitungskanäle. Bei Bedarf kann ein externer Kühler oder Lüfter hinzugefügt werden, um sicherzustellen, dass der IC in einem sicheren Temperaturbereich arbeitet und thermische Schäden vermieden werden.
Rauschunterdrückung und Signalschutz:
Beim PCB-Design werden Komponenten und Technologien wie Entkopplungskondensatoren, Ferritperlen und Abschirmschichten verwendet, um Stromversorgungsrauschen und elektromagnetische Störungen zu unterdrücken und Audiosignale vor Störungen zu schützen. Gleichzeitig wird durch eine sinnvolle Verdrahtung und ein gestapeltes Strukturdesign eine wirksame Isolierung von Signalleitungen, Stromleitungen und Erdungsleitungen erreicht, um Übersprechen und Überkopplung zu reduzieren.
Prüfung und Verifizierung:
Nach Abschluss des Entwurfs werden mithilfe einer Simulationssoftware Schaltungssimulationen und Signalintegritätsanalysen durchgeführt, um die Leistung der Schaltung unter tatsächlichen Betriebsbedingungen vorherzusagen. Die hergestellten PCBA-Muster müssen strengen Tests unterzogen werden, darunter Audioanalysen, Tests der Stromversorgungsstabilität und Langzeitbetriebstests, um die Zuverlässigkeit und Klangqualität des Entwurfs zu überprüfen.
SMT-Projekt
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Probe (weniger als 20 Stück)
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Kleine und mittlere Chargen
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Maximaler Karton
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Keine Größenbeschränkung
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L50*B50mm-L510*460mm
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maximale Planke
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Keine Größenbeschränkung
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3 mm
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Mindestplanke
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Keine Größenbeschränkung
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0.2 mm
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Minimale Chipkomponente
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01005 Paket und höher
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150mm * 150mm
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Maximale Chip-Komponente
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Keine Größenbeschränkung
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Maximale Genauigkeit bei der Bauteilplatzierung: 100FP
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Minimaler Abstand der Anschlussteile
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0.3 mm
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0.3 mm
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SMT-fähig
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50-100-Modelle
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3–4 Millionen Punkte/Tag
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DIP-Plug-In-Funktionen
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100,000 Punkte/Tag
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