Im Bereich der modernen Audiogeräteherstellung sind das Design und die Montage von PCBA-Leiterplatten (Printed Circuit Board Assembly) für Kopfhörer wichtige Bindeglieder zur Gewährleistung von Produktqualität und -leistung. Hangzhou Hezhan Technology Electronics Manufacturing Services (EMS) konzentriert sich darauf, Kopfhörermarken ein umfassendes Leistungspaket vom Konzeptdesign bis zur Montage des fertigen Produkts anzubieten, das PCB-Design, SMT- und THT-Montage, Qualitätskontrolle und Endprüfung umfasst.
PCB-Design und Layout-Optimierung:
Beim PCB-Design von Kopfhörer-PCBAs müssen Audioleistung, Energieverwaltung, Signalintegrität und elektromagnetische Verträglichkeit umfassend berücksichtigt werden. Konstrukteure verwenden fortschrittliche EDA-Tools (Electronic Design Automation) für Schaltungsdesign und -simulation und optimieren das Schaltungslayout, um Rauschstörungen und Signalverluste zu reduzieren. Die Anzahl der PCB-Schichten und die Materialauswahl werden basierend auf der Komplexität und den Leistungsanforderungen des Headsets angepasst, um optimale elektrische Leistung und physikalische Stabilität zu gewährleisten.
SMT- und SMD-Bestückungstechnik:
Der Montageprozess einer Kopfhörer-PCBA beginnt normalerweise mit der SMT-Phase, in der winzige elektronische Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltkreise usw. mithilfe einer automatischen Platzierungsmaschine präzise auf der Leiterplatte platziert werden.
Der anschließende SMD-Lötprozess erfordert eine präzise Temperaturkontrolle und Löttechniken, um eine gute elektrische Verbindung und langfristige Zuverlässigkeit zwischen den Komponenten und der Leiterplatte sicherzustellen.
THT-Bestückung und Integration:
Für Komponenten, die durch Durchgangslöcher installiert werden müssen, wie große Kondensatoren, Netzbuchsen und Audioschnittstellen, verwenden elektronische Gießereien die THT-Technologie zur Montage. Die Installation und das Löten dieser Komponenten erfordert ein hohes Maß an Präzision und Fachwissen, um die Integrität der Schaltung und die Haltbarkeit der Kopfhörer zu gewährleisten.
Audio-Performance und Funktionsimplementierung:
Das Design der PCBA-Leiterplatte des Headsets muss nicht nur grundlegende Audioverstärkungs- und Signalverarbeitungsfunktionen gewährleisten, sondern kann auch erweiterte Funktionen wie Rauschunterdrückung, Echounterdrückung und Bluetooth-Konnektivität umfassen. Hezhan Technology integriert spezielle Audioverarbeitungschips und drahtlose Kommunikationsmodule und entwickelt entsprechende Firmware und Software, um vielfältige Funktionen der Kopfhörer und ein optimiertes Audioerlebnis zu erreichen.
Qualitätssicherung und Zuverlässigkeitstests:
Während des Herstellungsprozesses von PCBA-Leiterplatten für Kopfhörer implementiert Hezhan Technology umfassende Maßnahmen zur Qualitätssicherung, darunter eine Qualitätsprüfung nach internationalen Standards wie IPC-A-600 und IPC-A-610. Nachdem das Produkt die Produktionslinie verlassen hat, wird es einer Reihe von Zuverlässigkeitstests unterzogen, darunter Falltest, Vibrationstest, Hoch- und Niedertemperaturzyklustest und Salzsprühtest, um sicherzustellen, dass das Headset in verschiedenen Umgebungen eine stabile Leistung aufrechterhalten kann.
Umweltfreundliche Materialien und nachhaltige Produktion:
Elektronische Gießereien verwenden im Produktionsprozess von Headset-PCBA aktiv umweltfreundliche Materialien und nachhaltige Produktionsmethoden und erfüllen die Anforderungen von Umweltvorschriften wie RoHS und WEEE. Durch die Reduzierung des Einsatzes schädlicher Substanzen, die Verbesserung der Materialrecyclingquoten und die Einführung energiesparender und kohlenstoffreduzierender Produktionspraktiken sind Gießereien bestrebt, ihre Auswirkungen auf die Umwelt zu verringern und die grüne Entwicklung der Branche zu fördern.
SMT-Projekt
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Probe (weniger als 20 Stück)
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Kleine und mittlere Chargen
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Maximaler Karton
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Keine Größenbeschränkung
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L50*B50mm-L510*460mm
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maximale Planke
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Keine Größenbeschränkung
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3 mm
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Mindestplanke
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Keine Größenbeschränkung
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0.2 mm
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Minimale Chipkomponente
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01005 Paket und höher
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150mm * 150mm
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Maximale Chip-Komponente
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Keine Größenbeschränkung
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Maximale Genauigkeit bei der Bauteilplatzierung: 100FP
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Minimaler Abstand der Anschlussteile
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0.3 mm
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0.3 mm
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SMT-fähig
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50-100-Modelle
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3–4 Millionen Punkte/Tag
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DIP-Plug-In-Funktionen
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100,000 Punkte/Tag
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