Im Bereich der modernen Audiogeräteherstellung sind das Design und die Montage von Kopfhörer-PCBA (Printed Circuit Board Assembly)-Schaltkreisen entscheidende Schritte zur Gewährleistung der Produktqualität und Leistung. Hangzhou Hezhan Technology Electronics Manufacturing Services (EMS) konzentriert sich darauf, Kopfhörermarken mit einem vollständigen Service von der Konzeptentwicklung bis zur Endmontage der Produkte zu versorgen, wobei dies PCB-Design, SMT und THT-Montage, Qualitätskontrolle und endgültige Tests umfasst.
PCB-Design und Layoutoptimierung:
Die PCB-Design des Kopfhörer-PCBA muss die audiovisuelle Leistung, Energieverwaltung, Signalintegrität und elektromagnetische Verträglichkeit umfassend berücksichtigen. Designingenieure verwenden fortgeschrittene EDA-Tools (Electronic Design Automation) für die Schaltungsentwurf und -simulation und optimieren die Schaltungsanordnung, um Störeinflüsse und Signallaufzeiten zu reduzieren. Die Anzahl der PCB-Schichten und die Materialauswahl werden je nach Komplexität und Leistungsanforderungen des Kopfhörers angepasst, um eine optimale elektrische Leistung und physische Stabilität zu gewährleisten.
SMT und SMD Montagetechnologie:
Der Montageprozess des Kopfhörer-PCBA beginnt normalerweise mit der SMT-Stufe, bei der winzige elektronische Bauelemente wie Widerstände, Kondensatoren, Integrierte Schaltungen usw. durch einen automatisierten Plaziervorgang genau auf die Platine gesetzt werden.
Der nachfolgende SMD-Löteprozess erfordert eine präzise Temperaturregelung und Löhtechniken, um eine gute elektrische Verbindung und eine langfristige Zuverlässigkeit zwischen den Komponenten und der PCB-Platte zu gewährleisten.
THT-Bau und -Integration:
Für Komponenten, die durch Durchkontakte installiert werden müssen, wie große Kondensatoren, Strombuchsen und Audioanschlüsse, verwenden elektronische Fertigungsbetriebe die THT-Technologie für die Montage. Die Installation und das Löten dieser Komponenten erfordern einen hohen Grad an Präzision und Fachwissen, um die Integrität des Schaltkreises und die Haltbarkeit der Kopfhörer sicherzustellen.
Audiodarstellung und Funktionsumsetzung:
Die Gestaltung der Kopfhörer-PCBA-Schaltkreisplatine muss nicht nur die grundlegenden Funktionen der Audioverstärkung und Signalverarbeitung sicherstellen, sondern kann auch erweiterte Funktionen wie Geräuschunterdrückung, Echosuppression und Bluetooth-Verbindung umfassen. Hezhan Technology integriert spezialisierte Audioprozessorchips und drahtlose Kommunikationsmodule und entwickelt entsprechende Firmware und Software, um die vielfältigen Funktionen von Kopfhörern und eine optimierte Audiowerkstatt zu realisieren.
Qualitätssicherung und Zuverlässigkeitsprüfungen:
Während des Fertigungsprozesses von PCBA-Schaltplatten für Kopfhörer setzt Hezhan Technology umfassende Qualitätsicherungsmaßnahmen um, einschließlich der Qualitätprüfung nach internationalen Standards wie IPC-A-600 und IPC-A-610. Nachdem das Produkt von der Produktionslinie abgeht, werden eine Reihe von Zuverlässigkeitsprüfungen durchgeführt, wie Fallen-, Schwingungs-, Hoch- und Niedrigtemperaturzyklusprüfungen sowie Salzspraytests, um sicherzustellen, dass der Kopfhörer in verschiedenen Umgebungen eine stabile Leistung aufrechterhält.
Umweltfreundliche Materialien und nachhaltige Produktion:
Elektronik-Gießereien verwenden aktiv umweltfreundliche Materialien und nachhaltige Produktionsmethoden im Fertigungsprozess von Kopfhörer-PCBA und halten sich an die Vorschriften umweltbezogener Regelungen wie RoHS und WEEE. Durch die Reduktion der Verwendung schädlicher Stoffe, die Verbesserung der Recyclingraten von Materialien und die Einführung energieeffizienter und klimaschonender Produktionspraktiken sind Gießereien bestrebt, ihre Auswirkungen auf die Umwelt zu verringern und die grüne Entwicklung der Branche zu fördern.
SMT-Projekt
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Probe (weniger als 20 Stück)
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Kleine und mittlere Chargen
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Maximale Kartongröße
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Keine Größenbeschränkung
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L50*W50mm-L510*460mm
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maximales Brett
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Keine Größenbeschränkung
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3 mm
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minimales Brett
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Keine Größenbeschränkung
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0,2 mm
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Mindestbauelement
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01005 Verpackung und größer
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150mm*150mm
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Maximalbauelement
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Keine Größenbeschränkung
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Maximale Komponentenplatziergenauigkeit 100FP
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Mindestabstand von Leiterplattenbestückungsteilen
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0,3 mm
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0,3 mm
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SMT-Fähigkeit
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50-100 Modelle
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3-4 Millionen Punkte/Tag
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DIP-Einbaufähigkeiten
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100.000 Punkte/Tag
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