Leiterplatten (PCBs) bilden das Herzstück der Elektronik und verbinden verschiedene Einzelkomponenten in Geräten wie Smartphones und Computern. Die beiden wichtigsten Methoden, zwischen denen Sie wählen können, wenn Sie diese Komponenten auf einer Leiterplatte befestigen möchten, sind Durchstecklöten und Oberflächenmontagetechnik (SMT).
Mit Durchstecklöten kann die Leiterplatte gebohrt werden, um die Stifte eines Bauteils in die Löcher Ihrer Platine zu führen. Diese Methode eignet sich am besten für Projekte mit weniger Bauteilen mit geringer mechanischer Festigkeit, die Hochstromkreise ermöglichen.
Beim SMT-Löten hingegen können die Komponenten direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte platziert werden, ohne dass Löcher erforderlich sind. Diese Methode ist revolutionär, da sie offensichtlich eine Verkleinerung der Leiterplattengröße ermöglicht und sie ideal für kompakte Geräte wie Wearables macht, bei denen Platzersparnis eine wichtige Rolle spielt.
Das Löten von Komponenten auf Leiterplatten ist jedoch eine ganz andere Sache. Nachfolgend finden Sie einige der wichtigsten Punkte, die Sie beim Löten heutzutage beachten sollten. Stellen Sie sicher, dass Ihr Lötkolben die richtige Temperatur für die von Ihnen verwendeten Komponenten hat, da zu große Hitze zu Schäden führen kann. Darüber hinaus ist die richtige Menge Lötzinn entscheidend, um Kurzschlüsse oder schwache Verbindungen zu vermeiden.
Es bedeutet auch, dass das Löten so schnell und sauber wie möglich erfolgen muss, wenn es an der Zeit ist. Diese Art der Montage ermöglicht eine einfache Reparatur aufgrund eines langsameren Nachbearbeitungsprozesses und kann bei Bedarf später auch wieder demontiert werden. Wiederholtes und längeres Erhitzen kann jedoch die Platine oder die Komponenten beschädigen, sodass hier mehr Vorsicht geboten ist.
Die Integrität der Leiterplattenbaugruppe sollte nicht durch häufige Lötfehler beeinträchtigt werden. Wenn diese Komponenten überhitzt werden, können erhebliche Probleme auftreten, bis hin zur Delamination oder Verbrennung. Dies unterstreicht die Notwendigkeit einer sehr präzisen Temperaturkontrolle. Die richtige Art und Menge des Flussmittels trägt wesentlich dazu bei, dass Sie starke Verbindungen erhalten, die keine unerwünschten Rückstände hinterlassen.
Obwohl es wichtig ist, gute Löttechniken anzuwenden, sollte man mit einigen Hindernissen rechnen. So kann man das sogenannte „Brückenwerfen“ verhindern: unbeabsichtigte Verbindungen, die sich zwischen benachbarten Komponenten bilden. Manche Tombstoning-Probleme (bei denen sich ein Ende der Komponente von der Platine abhebt) können durch gleichmäßige Wärmeverteilung während des Lötens behoben werden.
Leiterplatten sind buchstäblich das Lebensblut der Elektronik – und je nach Projektgröße, Komponentenkomplexität oder Budgetbeschränkungen ist der Lötprozess entscheidend für die Entscheidung, welchen Weg man einschlägt. Wenn man die richtigen Vorgehensweisen befolgt und mögliche Probleme behebt, kann man die verschiedenen Lötphasen effektiv durchlaufen, um nahtlose Verbindungen herzustellen und das Gerät bestmöglich zu betreiben.
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