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Mehrschichtleiterplatte

Es handelt sich um eine mehrschichtige Leiterplatte, so etwas wie ein „mehrschichtiges Sandwich“, bei dem jede Schicht aus Kunststoff oder Glas die Kontakte mit einer sehr dünnen Kupferummantelung schützt. Man könnte sagen, dass sie aus Ebenen besteht und durch winzige Löcher verbunden ist. Diese werden in Dingen wie Computern und Telefonen usw. verwendet.

Das Substrat ist zunächst eine dünne Materialschicht zur Herstellung der mehrschichtigen Leiterplatte. Die andere Seite erhält eine Kupferschicht und wird so gemustert, dass die Leiterbahnen für die Schaltkreise umrissen werden. Dieser Vorgang wird für mehrere Schichten wiederholt, bis genügend Schichten vorhanden sind.

Die Komplexität mehrschichtiger Leiterplatten

Die Komplexität dieser Platinen wird durch die Dicke der einzelnen Schichten und – was ebenso wichtig ist – die Größe des Lochs, das Sie bohren können, noch weiter erhöht. Größere Platinen sind im Allgemeinen stabiler, aber dickere Schichten machen die Platine auch größer. Je kleiner die Löcher, desto mehr Schichten und ausgefallenere Schaltkreise sind möglich, aber die Herstellung ist sehr teuer.

Auf der Hardwareseite werden Testumgebungen mit neuen Materialien (wie Graphen) oder Herstellungsverfahren gebaut. Der kluge Einsatz von Mehrschichtplatinen ermöglicht komplexere Dinge als Einschichtplatinen, aber sie sind schwieriger und teurer zu reparieren, wenn etwas nicht stimmt.

Warum sollten Sie sich für die Mailin-Mehrschichtplatine entscheiden?

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