Es handelt sich um eine mehrschichtige Leiterplatte, so etwas wie ein „mehrschichtiges Sandwich“, bei dem jede Schicht aus Kunststoff oder Glas die Kontakte mit einer sehr dünnen Kupferummantelung schützt. Man könnte sagen, dass sie aus Ebenen besteht und durch winzige Löcher verbunden ist. Diese werden in Dingen wie Computern und Telefonen usw. verwendet.
Das Substrat ist zunächst eine dünne Materialschicht zur Herstellung der mehrschichtigen Leiterplatte. Die andere Seite erhält eine Kupferschicht und wird so gemustert, dass die Leiterbahnen für die Schaltkreise umrissen werden. Dieser Vorgang wird für mehrere Schichten wiederholt, bis genügend Schichten vorhanden sind.
Die Komplexität dieser Platinen wird durch die Dicke der einzelnen Schichten und – was ebenso wichtig ist – die Größe des Lochs, das Sie bohren können, noch weiter erhöht. Größere Platinen sind im Allgemeinen stabiler, aber dickere Schichten machen die Platine auch größer. Je kleiner die Löcher, desto mehr Schichten und ausgefallenere Schaltkreise sind möglich, aber die Herstellung ist sehr teuer.
Auf der Hardwareseite werden Testumgebungen mit neuen Materialien (wie Graphen) oder Herstellungsverfahren gebaut. Der kluge Einsatz von Mehrschichtplatinen ermöglicht komplexere Dinge als Einschichtplatinen, aber sie sind schwieriger und teurer zu reparieren, wenn etwas nicht stimmt.
Obwohl Multilayer-Platinen ihre Hürden haben, ist ihre Notwendigkeit in der Elektronik von größter Bedeutung. Damit Unternehmen ihre User Stories weiter verbessern können, müssen sie ständig mit neuen Ideen und Lösungen üben.
Haben Sie sich schon einmal gefragt, wie Computer oder Smartphones im Alltag im Inneren funktionieren? In diesem Artikel werden wir die Grundlagen von Mehrschicht-Leiterplatten untersuchen und wie diese unsichtbaren Helden dafür sorgen, dass unsere Geräte kontinuierlich reibungslos funktionieren.
Stellen Sie sich eine mehrschichtige Leiterplatte als appetitanregendes Sandwich vor, nur dass die Schichten im Inneren aus geschichteten Materialien bestehen, die jeweils übereinander gestapelt sind. Diese Schichten erfüllen unterschiedliche Funktionen und sind Kanäle zwischen ihnen, wodurch Durchkontaktierungen entstehen. Diese Komplexität erleichtert beispielsweise die Kommunikation zwischen verschiedenen elektronischen Komponenten in Geräten.
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Hangzhou Hezhan Technology Co., Ltd. wurde 2009 gegründet und verfügt über eine beeindruckende Anlage mit einer Fläche von 6000 Quadratmetern, die mit Reinräumen für die Elektronikfertigung ausgestattet ist. Das auf elektronische Oberflächenmontage spezialisierte Unternehmen stützt sich auf umfassende Branchenkenntnisse, um seinen Kunden PCBA aus einer Hand anbieten zu können. Rund 150 Mitarbeiter sind für die Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten beschäftigt. Dazu gehören ein Produktionsteam von rund 100 Mitarbeitern, ein RD-Team von etwa 50 Mitarbeitern, Vertriebsmitarbeiter mit Managementteam sowie eine spezielle OEM-Abteilung. Mit einem Jahresumsatz von über 50 Millionen Yuan hat Hezhan Technology in den letzten Jahren ein beträchtliches Wachstum erlebt und in den letzten drei Jahren eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von über 50 % beibehalten. Dies ist ein Beweis für eine starke Expansionsphase.
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