আধুনিক অডিও সিস্টেমে, পাওয়ার এম্প্লিফায়ার ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (ICs) এর কর্মক্ষমতা শব্দের মানের উপর একটি গুরুত্বপূর্ণ প্রভাব ফেলে। চীনের ইলেকট্রনিক তথ্য শিল্পের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ ভিত্তি হিসাবে, হ্যাংজুতে অনেক পেশাদার এবং মূল্য-প্রতিযোগীতামূলক ইলেকট্রনিক উপাদান সরবরাহকারী রয়েছে। একই সময়ে, Hangzhou Hezhan প্রযুক্তি কোম্পানি সার্কিট PCBA (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড সমাবেশ) ডিজাইন এবং অডিও এমপ্লিফায়ার ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট PCB বোর্ডের অপ্টিমাইজেশনে নিযুক্ত রয়েছে। গভীর প্রযুক্তিগত সংগ্রহ এবং সমৃদ্ধ বাস্তব অভিজ্ঞতার সাথে, অডিও শিল্পে এর সুবিধাগুলি আরও স্পষ্ট।
সার্কিট নকশা নীতি:
অডিও এমপ্লিফায়ার ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট পিসিবি বোর্ডের ডিজাইন ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্য (EMC) এবং সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি (SI) এর নীতিগুলি অনুসরণ করে যাতে ট্রান্সমিশন এবং অ্যামপ্লিফিকেশনের সময় অডিও সিগন্যালের বিশুদ্ধতা এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করা যায়। ডিজাইনটি হাই-ফিডেলিটি (হাই-ফাই) অডিও আউটপুট এবং কম বিকৃতি অর্জনের জন্য পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট, তাপ ব্যবস্থাপনা, শব্দ দমন এবং অন্যান্য দিক বিবেচনা করে।
ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (IC) নির্বাচন এবং বিন্যাস:
সাউন্ড সিস্টেমের পারফরম্যান্সের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে, দক্ষতা এবং শব্দের মানের ভারসাম্য রাখতে একটি উপযুক্ত পাওয়ার এম্প্লিফায়ার আইসি নির্বাচন করুন, যেমন ক্লাস ডি বা ক্লাস এবি টাইপ। PCB বিন্যাসে, সিগন্যাল পাথের দৈর্ঘ্য এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (EMI) কমাতে এবং সার্কিটের সামগ্রিক কর্মক্ষমতা উন্নত করতে IC প্লেসমেন্ট এবং ট্রেস ডিজাইন অপ্টিমাইজ করা প্রয়োজন।
শক্তি এবং স্থল নকশা:
পাওয়ার সাপ্লাই ডিজাইনের জন্য একটি স্থিতিশীল ভোল্টেজ সরবরাহ এবং পাওয়ার এম্প্লিফায়ার আইসি-র অপারেশনকে সমর্থন করার জন্য পর্যাপ্ত বর্তমান বহন ক্ষমতা নিশ্চিত করতে হবে। গ্রাউন্ড ওয়্যার ডিজাইনকে গ্রাউন্ড লুপ নয়েজ কমাতে এবং যুক্তিসঙ্গত গ্রাউন্ড ওয়্যার লেআউটের মাধ্যমে কার্যকর সিগন্যাল শিল্ডিং অর্জন করতে একটি মাল্টি-পয়েন্ট গ্রাউন্ডিং কৌশল গ্রহণ করতে হবে।
তাপ ব্যবস্থাপনা কৌশল:
পাওয়ার পরিবর্ধক IC অপারেশন চলাকালীন তাপ উৎপন্ন করবে তা বিবেচনা করে, PCB বোর্ডের নকশায় অবশ্যই তাপ অপচয় তামা, তাপ গর্ত এবং তাপ অপচয় চ্যানেলের মতো কার্যকর তাপ ব্যবস্থাপনা ব্যবস্থা অন্তর্ভুক্ত করতে হবে। যখন প্রয়োজন হয়, একটি বাহ্যিক রেডিয়েটর বা পাখা একত্রিত করা যেতে পারে যাতে নিশ্চিত করা যায় যে IC নিরাপদ তাপমাত্রার সীমার মধ্যে কাজ করে এবং তাপীয় ক্ষতি এড়াতে পারে।
শব্দ দমন এবং সংকেত সুরক্ষা:
PCB বোর্ড ডিজাইনে, উপাদান এবং প্রযুক্তি যেমন ডিকপলিং ক্যাপাসিটর, ফেরাইট বিডস এবং শিল্ডিং লেয়ারগুলি পাওয়ার সাপ্লাই নয়েজ এবং ইএমআই দমন করতে এবং অডিও সিগন্যালগুলিকে হস্তক্ষেপ থেকে রক্ষা করতে ব্যবহৃত হয়। একই সময়ে, যুক্তিসঙ্গত ওয়্যারিং এবং স্ট্যাকড স্ট্রাকচার ডিজাইনের মাধ্যমে, ক্রসস্টালক এবং ক্রস-কাপলিং কমাতে সিগন্যাল লাইন, পাওয়ার লাইন এবং গ্রাউন্ড লাইনগুলির কার্যকর বিচ্ছিন্নতা অর্জন করা হয়।
পরীক্ষা এবং যাচাইকরণ:
নকশা সম্পন্ন হওয়ার পরে, প্রকৃত কাজের অবস্থার অধীনে সার্কিটের কার্যকারিতা পূর্বাভাস দিতে সিমুলেশন সফ্টওয়্যারের মাধ্যমে সার্কিট সিমুলেশন এবং সিগন্যাল অখণ্ডতা বিশ্লেষণ করা হয়। ডিজাইনের নির্ভরযোগ্যতা এবং শব্দ মানের কার্যকারিতা যাচাই করতে অডিও বিশ্লেষণ, পাওয়ার সাপ্লাই স্থিতিশীলতা পরীক্ষা এবং দীর্ঘমেয়াদী চলমান পরীক্ষা সহ প্রস্তুতকৃত PCBA নমুনাগুলিকে কঠোর পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যেতে হবে।
এসএমটি প্রকল্প
|
নমুনা (20 পিসির কম)
|
ছোট এবং মাঝারি ব্যাচ
|
||||
সর্বোচ্চ কার্ড বোর্ড
|
কোন আকার সীমা নেই
|
L50*W50 মিমি-এল 510*460 মিমি
|
||||
সর্বাধিক তক্তা
|
কোন আকার সীমা নেই
|
3mm
|
||||
ন্যূনতম তক্তা
|
কোন আকার সীমা নেই
|
0.2mm
|
||||
ন্যূনতম চিপ উপাদান
|
01005 প্যাকেজ এবং তার উপরে
|
150mm * 150mm
|
||||
সর্বাধিক চিপ উপাদান
|
কোন আকার সীমা নেই
|
সর্বাধিক উপাদান স্থান নির্ধারণের নির্ভুলতা 100fp
|
||||
ন্যূনতম সীসা অংশ ব্যবধান
|
0.3mm
|
0.3mm
|
||||
SMT ক্ষমতা
|
50-100 মডেল
|
3-4 মিলিয়ন পয়েন্ট/দিন
|
||||
ডিআইপি প্লাগ-ইন ক্ষমতা
|
100,000 পয়েন্ট/দিন
|
আমাদের বন্ধুত্বপূর্ণ দল আপনার কাছ থেকে শুনতে চাই!