EN
EN
Ut provisor muneris professionalis PCBA, Mailin spectat ut clientes celeriter et efficens unum subsisto PCBA officia fabricandi. Officii nostri pluma est ut totum processum a procuratione perficiamus, conventum ad ultimam probationem tam brevi quam 72 horis, ut clientes celeriter respondere ad mercatum postulatum et productum Lorem tempus accelerare possint.
Nostra imbre stanneo superficialis ambitus processus tabulae probata est et matura technologia, quae non solum praestantem solidationem et electricum nexum stabilitatis praebet, sed etiam corrosionem resistentiae et oxidationis resistentiae tabulae ambitus auget. Haec superficies curatio technologiae efficit ut PCBA optimalem observantiam sustineat etiam sub nimia caliditate et humiditate mutationes in caeli systematibus condicionibus.
Processus fabricationis nostrae utitur instrumentis automated provectis et signa severa qualitas temperantiae. Ex subtilitate componentis collocationis ad processuum curiosum glutino, omnis gradus destinatur ad altam qualitatem et fidem faciendam. Manipulus fabrum noster amplam experientiam habet et consilium optimize potest ad speciales condiciones aeris PCBA requisita ad meliorem vim efficientiam et stabilitatem systematis emendandam.
Praeterea ministerium nostrum unum-stium includit etiam technicam subsidia et operas professionales, ut arcta communicatio cum clientibus per totum processum vestibulum ac opportunum solutionis quarumlibet problematum quae oriuntur. Propositum est clientibus nostris praebere experientiam liberorum actuositatis, adiuvando eos antecedere in mercatu competitive.
In summa, nostra OEM condicionis aeris PCBA electronic instrumenti muneris fabricandi promptam responsionem componendi, qualis summus fabricandi et praestans mos muneris ut clientes cum solutione efficiente, certa et oeconomica solutione praebeat. Commisimus nos fieri clientium nostrorum electronicarum fidissimarum socium fabricandi per continuam innovationem et processum technologicum optimam.
|
SMT project
|
Sample (minus quam 20pcs)
|
Parvus et medius batch
|
||||
|
Maximum card tabula
|
Nulla mole modus
|
L50*W50mm-L510*460mm
|
||||
|
maximum tabulam
|
Nulla mole modus
|
3mm
|
||||
|
minimum tabulam
|
Nulla mole modus
|
0.2mm
|
||||
|
Minimum chip component
|
MV sarcina et supra
|
* 150mm 150mm
|
||||
|
Maximum chip component
|
Nulla mole modus
|
Maximum componentis collocatione accurate 100FP
|
||||
|
Minimum plumbi pars iustae
|
0.3mm
|
0.3mm
|
||||
|
SMT facultatem
|
50-100 exempla monstrabit,
|
3-4 decies puncta / die
|
||||
|
SUMMERGO in capabilities obturaculum-
|
100,000 puncta / die
|
|||||
Nostra amica turma amet a te audire!
