전문 OEM 전자제품 제조업체로서 당사는 가전제품 산업, 특히 공조 제어 시스템 분야에 포괄적인 회로 기판 조립 맞춤화 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 가전제품의 안정성, 안전성 및 에너지 효율성에 대한 높은 요구 사항을 잘 알고 있으므로 오랜 시간 동안 입증된 HASL(Hot Air Solder Leveling) 기술을 채택하여 PCBA 제품이 우수한 성능을 가질 뿐만 아니라 장기적인 신뢰성.
당사의 에어컨 PCBA 조립 서비스에는 다음과 같은 주요 측면이 포함됩니다. 고품질 부품: 우리는 고품질 부품과 재료를 사용하여 PCBA의 모든 부품이 에어컨 시스템이 직면할 수 있는 다양한 환경과 온도 변화를 견딜 수 있도록 보장합니다. 작동 중. 엄격한 품질 관리: 부품 조달부터 최종 조립 및 테스트까지 당사의 품질 관리 프로세스는 제품 일관성과 신뢰성을 보장합니다. 우리의 목표는 모든 PCBA가 고객의 기대와 업계 표준을 충족하거나 초과하도록 보장하는 것입니다. 유연한 생산 능력: 프로토타입 개발, 소규모 배치 맞춤화, 대량 생산 등 다양한 고객의 요구를 충족할 수 있는 해당 생산 능력과 유연성을 갖추고 있습니다.
간단히 말해서 당사의 OEM 전자 제조 서비스는 가전제품 산업에 고품질의 맞춤형 회로 기판 조립 솔루션을 제공하는 데 중점을 두고 있습니다. 우리는 전문 지식과 광범위한 경험을 통해 고객이 혁신적인 가전 제품을 빠르고 효율적으로 시장에 출시할 수 있도록 지원합니다.
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SMT 프로젝트
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샘플(20개 미만)
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소규모 및 중간 배치
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최대 카드 보드
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크기 제한 없음
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L50*W50mm-L510*460mm
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최대 판자
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크기 제한 없음
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3mm
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최소 판자
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크기 제한 없음
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0.2mm
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최소 칩 구성 요소
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01005 패키지 이상
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150mm * 150mm
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최대 칩 구성 요소
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크기 제한 없음
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최대 부품 배치 정확도 100FP
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최소 리드 부품 간격
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0.3mm
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0.3mm
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SMT 기능
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50-100 년 모델
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3~4백만 포인트/일
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DIP 플러그인 기능
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100,000포인트/일
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