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전문 OEM 전자 부품 제조업체인 Mailin Electronic Technology는 공조 제어 시스템 및 배터리 관리 시스템(BMS)을 위한 고급 PCBA 제조 및 조립 서비스를 제공하는 데 중점을 두고 있습니다. 당사의 서비스는 부품 조달부터 최종 조립 및 테스트까지 전체 프로세스를 포괄하여 탁월한 성능과 신뢰할 수 있는 품질을 갖춘 맞춤형 솔루션을 고객에게 제공합니다.
PCBA의 장기적인 신뢰성과 보호 성능을 보장하기 위해 스프레이 주석 표면 처리 공정을 채택합니다. 이 공정은 우수한 용접 성능을 제공할 뿐만 아니라 회로 기판의 내식성 및 내산화성을 향상시켜 다양한 환경 조건에서도 회로 기판의 안정성과 수명을 유지합니다.
당사의 제조 공정은 ISO 표준을 엄격히 준수하여 모든 단계가 최고의 품질 요구 사항을 충족하도록 보장합니다. 부품의 정밀 배치부터 최종 기능 테스트까지 당사의 품질 관리 팀은 엄격한 제품 검사를 수행하여 각 PCBA가 고객 기대를 충족하거나 초과하는지 확인합니다.
간단히 말해서, 특히 48V 공조 제어 보드 및 BMS 분야의 OEM 전자 부품 제조 서비스는 고객에게 고품질, 고성능 PCBA 조립 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리의 목표는 전문적인 기술과 서비스를 통해 고객이 제품 최적화와 시장 성공을 달성하도록 돕는 것입니다.
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SMT 프로젝트
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샘플(20개 미만)
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소규모 및 중간 배치
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최대 카드 보드
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크기 제한 없음
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L50*W50mm-L510*460mm
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최대 판자
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크기 제한 없음
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3mm
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최소 판자
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크기 제한 없음
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0.2mm
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최소 칩 구성 요소
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01005 패키지 이상
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150mm * 150mm
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최대 칩 구성 요소
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크기 제한 없음
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최대 부품 배치 정확도 100FP
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최소 리드 부품 간격
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0.3mm
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0.3mm
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SMT 기능
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50-100 년 모델
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3~4백만 포인트/일
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DIP 플러그인 기능
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100,000포인트/일
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우리의 친절한 팀은 당신의 의견을 듣고 싶습니다!
