OEM 맞춤형 서비스를 전문으로 하는 전자 제조 회사인 Mailin은 유연한 PCB 조립 서비스를 제공하고 오븐과 같은 가전제품용 인쇄 회로 기판을 설계 및 제조하는 전문 업체입니다. 당사의 서비스는 제품의 기능성과 신뢰성에 중점을 둘 뿐만 아니라 환경 보호와 지속 가능성에도 전념하고 있습니다. 그린 솔더 마스크 HASL 표면 처리 기술을 사용하여 전자 제품이 환경에 미치는 영향을 줄이면서 고성능 요구 사항을 충족할 수 있도록 보장합니다. 영향.
유연한 PCB는 고유한 구부릴 수 있고 접을 수 있는 특성으로 인해 가전 제품의 설계 및 레이아웃에 더 큰 유연성을 제공합니다. 당사의 유연한 PCB 조립 서비스는 고온 및 빈번한 사용 환경에서 작동하는 가전제품에 특히 중요한 회로 안정성과 내구성을 유지하면서 복잡한 회로 설계를 정확하게 구현합니다.
그린 솔더 마스크 HASL 표면 처리 기술은 뜨거운 공기 순환을 통해 PCB 표면에 액체 솔더를 균일하게 코팅하여 보호 필름을 형성하는 성숙한 공정입니다. 이 처리는 용접 신뢰성과 회로 기판의 내식성을 향상시킬 뿐만 아니라, 사용하는 땜납이 환경 기준을 충족하므로 유해한 화학 물질의 사용을 줄여 환경에 대한 부담을 줄입니다.
생산 과정에서 우리는 엄격한 품질 관리 표준을 준수하여 모든 PCB를 주의 깊게 검사하고 테스트합니다. 우리의 목표는 고객에게 최고 품질 요구 사항을 충족하는 전자 장비를 제공하여 가전 제품의 성능과 안전을 보장하는 동시에 업계의 녹색 발전을 촉진하는 것입니다.
간단히 말해서, 당사의 OEM 맞춤형 유연한 PCB 조립 서비스는 혁신적인 디자인, 고품질 제조 및 환경 친화적인 개념을 결합하여 가전 산업에 효율적이고 신뢰할 수 있으며 환경 친화적인 솔루션을 제공합니다. 우리는 더욱 지능적이고 효율적이며 친환경적인 가전제품을 만들기 위해 귀하와 협력하기를 기대합니다.
SMT 프로젝트
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샘플(20개 미만)
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소규모 및 중간 배치
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최대 카드 보드
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크기 제한 없음
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L50*W50mm-L510*460mm
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최대 판자
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크기 제한 없음
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3mm
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최소 판자
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크기 제한 없음
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0.2mm
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최소 칩 구성 요소
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01005 패키지 이상
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150mm * 150mm
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최대 칩 구성 요소
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크기 제한 없음
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최대 부품 배치 정확도 100FP
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최소 리드 부품 간격
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0.3mm
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0.3mm
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SMT 기능
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50-100 년 모델
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3~4백만 포인트/일
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DIP 플러그인 기능
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100,000포인트/일
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