샘플 리드 타임 |
대량 생산 리드 타임 |
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단면 PCB |
1 ~ 3 일 |
4 ~ 7 일 |
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양면 PCB |
2 ~ 5 일 |
7 ~ 10 일 |
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다층 PCB |
7 ~ 8 일 |
10 ~ 15 일 |
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PCB 및 조립 |
8 ~ 15 일 |
15 ~ 20 일 |
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PCBA의 경우 기능 테스트를 위한 방법이나 테스트 장치를 제공해야 합니다. 그 전에 검사관은 현미경과 X-ray를 사용하여 IC 풋 용접이나 납땜 불량 등을 확인합니다.
Mailin의 다층 미니 94v0 Flex Pcb 회로 기판 Smt 전자 부품 집적 회로 Hdi Pcb는 모든 전자 회로 요구 사항에 맞는 최고급 솔루션입니다. 이 PCB 회로 기판은 다양성, 유연성 및 원활한 연결성을 자랑하므로 모든 최신 전자 기기 또는 장치에 꼭 필요한 제품입니다.
이는 장치의 기능을 향상하도록 설계되었습니다. 보드에는 보드의 효율성을 높일 뿐만 아니라 더욱 복잡한 전자 설계를 가능하게 하는 여러 레벨이 있습니다. 이 고급 기능은 내구성을 더욱 향상시켜 보드가 정기적인 사용과 찢어짐을 견딜 수 있게 해줍니다.
이를 통해 사용자는 더 많은 공간을 절약할 수 있으므로 스마트폰과 같은 휴대용 전자 장치에 이상적입니다. 가벼운 크기로 인해 성능이 저하되지 않으면서 원활한 연결성과 정확성을 얻을 수 있습니다. 이 기술은 추가로 고주파 신호 전달을 촉진하고 SMT(표면 실장 기술) 구성 요소의 통합을 촉진합니다.
여기에는 HDI(High-Density Interconnect) 기능이 탑재되어 복잡한 회로가 필요한 고성능 품목 개발에 이상적입니다. 이 기능을 사용하면 여러 구성 요소를 연결하고 높은 신호 속도를 달성하여 더 빠르고 효율적인 장치를 만들 수 있습니다.
전반적인 성능을 강화하는 집적 회로가 함께 제공됩니다. 온보드 IC는 PCB의 기능을 최적화하기 위해 고유하게 배치되었으며, 통합성이 뛰어나고 인덕턴스가 훨씬 낮아서 더 나은 전력 신호 및 품질 관리가 가능합니다.
또한 94v0 등급으로 화염에 강합니다. 이 특별한 기능은 전기 화재의 위험을 줄여 보드의 안전성을 향상시키는 데 필수적입니다. 또한 업계 표준을 충족하여 최고의 제품 품질을 보장합니다.
Mailin의 다층 미니 94v0 Flex Pcb 회로 기판 Smt 전자 부품 집적 회로 Hdi Pcb는 모든 전자 회로 요구 사항에 대한 완벽한 솔루션입니다. 첨단 기술을 핵심으로 하여 타의 추종을 불허하는 성능, 내구성 및 정밀도를 보장합니다. 복잡한 회로를 갖춘 최첨단 전자 장치를 개발하려는 모든 사람에게 이상적인 선택입니다. 오늘 시험해보고 그 차이를 경험해 보세요.
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