회로 기판이라는 단어는 생소할 수 있지만, 대부분 스마트폰, 태블릿 또는 컴퓨터를 사용해본 경험이 있으며 다른 가젯들을 다뤄본 적이 있을 것입니다. 장치 내부에 위치한 작은 초록색 부품들이 그것들을 작동하게 만듭니다. 회로 기판: 이들은 매우 중요합니다 - 기본적으로 이들이 모든 가젯을 하나로 연결하고 서로 통신하게 만듭니다. 하지만 회로 기판도 플러그 몰드 보호가 필요합니다. 물, 먼지 또는埃로 인해 손상될 수 있기 때문입니다. 이것이 우리가 장비를 '포팅(Pot)'하는 이유입니다. 포팅은 코팅입니다: 우리는 특수 재료로 회로 기판 전체를 코팅하여 물리적인 손상을 방지하고 더 오래 사용할 수 있도록 합니다.
적절한 물질 선택: 포팅 재료는 여러 형태로 결정될 수 있습니다. 일부는 실리콘 기준으로 중간 정도의 부드러움을 가지며, 다른 일부는 에폭시만큼이나 더 단단하게 굳어집니다. 당신은 회로 기판에 적합하고 충분한 보호를 제공하는 재료를 선택해야 합니다.
보드 정리: 봉지 처리를 시작하기 전에 회로 기판을 닦으세요. 보드에 물이나 먼지가 있으면 이는 봉지 재료의 적절한 경화와 접착을 방해할 것입니다. 완벽한 접착을 위해 깨끗한 표면이 필수적입니다.
봉지 재료에 따라 많은 요소들이 영향을 받으므로 각 재료별 제조업체 지침을 따르십시오. 지침은 매우 주의 깊게 읽고 단계를 정확히 따르지 않으면 실수를 하게 될 수 있습니다.
안전 장비 착용: 전자기기를 봉지 처리할 때는 장갑과 눈 보호구를 착용하는 것이 좋습니다. 일부 봉지 재료가 피부와 눈에 해로울 수 있으므로 적절한 보호 장비를 착용하는 것이 중요합니다.
콘포멀 코팅: 이 방법은 회로 기판을 몰드에 넣고 그 후 주입재를 부어 넣는 과정입니다. 주입재가 마른 후, 조심스럽게 형태를 빼낼 수 있습니다. 이 방법을 통해 제어 보드 근처에 단단한 방어 층을 만들 수 있습니다.
방법 3: 담가내기 - 이 방법에서는 인쇄 회로 기판을 주입Compound에 완전히 잠깁니다. 특히 작은 회로 기판의 경우 거의 모든 부분에 도포되므로 매우 좋은 선택입니다.
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