그래서 오늘은 HDI PCB 보드에 대해 더 자세히 알아보겠습니다. 사실 HDI PCB 보드는 고밀도 상호 연결 회로 보드(HDIC)의 일종으로, 공간을 차지하는 연결 수가 매우 많습니다. 이 독특한 디테일은 우리가 매일 사용하는 많은 전자 제품의 얇고 가벼운 무게에 크게 기여합니다. 게다가 HDI 회로 보드는 표준 회로 보드보다 빠르고 효율적이어서 모든 응용 분야에서 탁월합니다.
HDI 회로 기판은 전자 설계 및 제조의 모습을 영원히 바꿔 놓았습니다. 전자 기기는 회로 기판에 필요한 모든 구성 요소를 장착할 수 있을 만큼 컸습니다. 이는 HDI 프레스 기술의 도입으로 바뀌었으며, 이를 통해 기기를 훨씬 더 작고 인체공학적으로 만들 수 있습니다. 이 새롭게 발견된 다재다능함은 설계자와 제조업체에게 완전히 새로운 세계를 열어 훨씬 더 다재다능한 휴대용 기기를 만들 수 있게 해줍니다. 또한 HDI 기술을 사용하면 회로 기판 설계 프로세서를 수정하거나 개선하기가 더 쉬워져 기술 혁신의 발전을 더욱 지원합니다.
HDI 회로 기판 기술은 오랜 세월에 걸쳐 많은 발전을 이루었습니다. 이 글에서는 진화 과정에서 다양한 기술적 혁신과 진전 단계에 대해 논의하겠습니다. 예를 들어, 단일 보드를 사용하여 여러 레이어를 통합하는 프로세스는 성능과 에너지 측면에서 많은 부스트 영역을 제공했습니다. 또한, 회로 기판의 작은 구멍을 뚫기 위해 레이저 기술을 사용하면 작은 공간 내에서 더 많은 연결을 설정하는 데 도움이 되어 전체 크기는 줄고 성능은 급등했습니다.
HDI 회로 기판은 전자 패키지의 추가적인 소형화 및 융합을 용이하게 하는 데 중요한 역할을 하는데, 이는 휴대전화와 같은 휴대용 기기가 점점 더 작아지고 복잡해짐에 따라 절대적으로 필요합니다. 휴대전화를 예로 들어보겠습니다. 그 하드웨어는 카메라, 터치스크린, CPU soMT6572 Smartphoneftware를 포함한 시스템입니다. 이러한 모든 부품은 복잡한 상호 연결이 필요하며, HDI 회로 기판은 작은 면적 덕분에 이를 달성하는 완벽한 방법입니다. 간단히 말해서, 휴대전화는 HDI 기술이 이러한 구성 요소를 처리하지 않으면 물리적으로 더 커야 합니다. 즉, 주머니에 덜 들어가고 사용자 친화적이지 않다는 뜻입니다.
전자 설계 및 제조 분야에 종사하고 있다면 HDI 회로 기판이 귀사에 적합한지 궁금할 것입니다. 이러한 유형의 HDI 회로 기판 기술이 귀하에게 유용한지는 귀하의 요구 사항과 프로젝트 목표에 따라 달라집니다. HDI 기판은 더 비싸고 설계 및 제작이 더 어려운 것으로 알려져 있지만, 더 작은 전자 장치를 설계하는 더 나은 방법이기도 합니다. HDI 기술을 추가하면 지금까지 달성할 수 없었던 훨씬 더 저렴하고 컴팩트한 설계가 가능해집니다.
요약하자면, HDI 회로 기판에 고성능 기술을 적용하는 것은 전자 제품에 대한 고급 품질 변환 정보 신호 및 재생 사고를 구현합니다. HDI 기술은 엔지니어, 설계자 또는 최종 사용자 집단의 관점에서 엄청난 이점을 제공합니다. 이 연구가 HDI 회로 기판 영역에 대한 귀중한 통찰력을 얻는 데 도움이 되었기를 바랍니다. 읽어주셔서 감사하고 이 흥미로운 주제에 대한 관심을 팔로우하는 것을 잊지 마세요!!
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2009년에 설립된 Hangzhou Hezhan Technology Co., Ltd.는 6000제곱미터 규모의 제조 시설을 자랑하며 최첨단 클린룸을 갖추고 전자 제조에 적합합니다. 연구 및 생산 전자 표면 실장에 중점을 두고, 방대한 산업 경험을 바탕으로 고객에게 올인원 PCBA 솔루션을 제공하고 있으며, 소량 생산 및 온라인 배송 모델로 전환하고 있습니다. 회사에는 약 150명의 직원이 있습니다. hdi 회로 기판 생산팀은 약 100명, RD 부서는 약 50명, 영업 직원과 경영진, 그리고 전문화된 OEM 부서가 있습니다. 연매출이 50만 위안에 가까운 Hezhan Technology는 지난 몇 년 동안 상당한 성장을 경험했습니다. 회사의 지난 50년 연평균 성장률은 XNUMX%가 넘으며, 이는 회사가 급속한 확장 단계에 있음을 시사합니다.
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