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Durchkontaktierte Leiterplatte

In unserer heutigen Lektion werden wir uns mit perforierten Leiterplatten befassen, die eine wesentliche Rolle in verschiedenen Anwendungen elektronischer Geräte spielen, die Teil unseres täglichen Lebens geworden sind. Löten Eine der eine Leiterplatte Einer der wichtigsten Schritte bei der Herstellung dieser Platinen ist das Löten. Löten – Verbindung verschiedener Elemente mit der Platine mithilfe eines speziellen Metalls namens Lötzinn. Damit die Platte richtig funktioniert, ist diese Verbindung von entscheidender Bedeutung. So löten Sie Teile mit Löchern auf Ihre Platine. Hier ist eine Schritt-für-Schritt-Anleitung, der Sie folgen, wenn Sie verschiedene Teile auf die Platine setzen. Erster Schritt: Sie müssen ein wenig Zinn um alle Öffnungen herum auftragen und sie anschließend erhitzen, damit sie überflutet werden. 

Zum Schluss verwenden Sie einen Lötkolben (ein heißes Metallschmelzwerkzeug), um das Metall zu schmelzen. Das Mailin-Lot schmilzt, und wenn es das tut, was innerhalb von etwa 10 Sekunden oder weniger nach dem Auftreffen auf dem Metall eines Basisbeins geschehen sollte; es wird dringend empfohlen, auch diese Seite zu erhitzen – fließt um das Bein herum und verbindet es mit dem entsprechenden Teil.

Vorteile der Through Hole-Technologie bei der Leiterplattenherstellung

Die Durchstecktechnologie ist eine alte Methode und wird schon seit langer Zeit verwendet, hat aber auch heute noch in vielen elektronischen Produkten ihre eigene Bedeutung. Die Verwendung dieser Technologie ist aus mehreren Gründen vorteilhaft. Es gibt verschiedene Vorteile, und hier werden wir einige der wichtigsten nennen: 

Eine Leiterplatte besteht aus mehreren verschiedenen Schichten, von denen jede ihren eigenen Zweck erfüllt. Diese Schichten bestehen aus verschiedenen Materialien, darunter Metall, Glasfaser und Kunststoff. Die Platine Schichten, die für die Bildung einer Leiterplatte von Bedeutung sind;

Warum sollten Sie sich für die Mailin-Durchsteckplatine entscheiden?

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