الدور الحاسم لوضع مكونات اللوحة الدوائية في تقليل التداخل الكهرومغناطيسي

من الضروري تمامًا وجود القدرة على وضع المكونات على اللوحة الدوائر المطبوعة (PCB) لتقليل الظاهرة المعروفة باسم التداخل الكهرومغناطيسي (EMI) في الأنظمة الإلكترونية. بسبب EMI، يمكن أن تؤثر الإشارات غير المرغوب فيها التي تنشأ عن EMI على كيفية عمل الوظائف الإلكترونية. بدون ترتيب المكونات بشكل صحيح على لوحة PCB، قد يزيد المهندس من مشاكل EMI أو ببساطة يضمن أداء الجهاز بشكل غير مثالي.

يجب تصميم تخطيط جيد لقمع التداخل الكهرومغناطيسي.

التقارب الكبير بين المكونات (أو توزيعها بشكل عشوائي) يسبب مشاكل EMI/أخبار/تاريخ ووقت. قواعد التصميم الجيدة مثل تجنب المسارات السريعة للإشارات حول المناطق الحساسة مع استخدام طائرة الأرض بشكل جيد يمكن أن تقلل من مخاطر EMI وتحسن أداء لوحة الدوائر الخلفية للجهاز.

مكانة الأجزاء على لوحة الدوائر المطبوعة يمكن أن تختلف في أداء الدائرة.

يمكن أن تؤدي قرب المكونات من بعضها إلى تغيير حملات الحافلة، وتوزيع الطاقة، والفعالية العامة للدارة. يمكن تقليل مخاطر الإشارة الكهرومغناطيسية (EMI) عن طريق تحسين أداء الدارة، وهو ما يتم تحقيقه من خلال التخطيط الجيد لمكان وضع جزء من الدارة بحيث لا يؤدي تعقيد تصميم الدارة ذات الأربع طبقات إلى حدوث أمور لن يتم استخدامها بشكل جاد. على سبيل المثال، وضع مقاومات فصل بين دبابيس الطاقة للمتكاملات لتقليل الضوضاء وجعل الإشارات أكثر وضوحًا.

تصميم لوحة تجميع الدوائر المطبوعة الذي يقلل من مخاطر الإشارة الكهرومغناطيسية يتطلب تصميم لوضع المكونات، والتوصيلات، وخطط التأريض للتصميم. يمكن استخدام أفضل الممارسات في تصميم لوحة الدوائر المطبوعة لتقليل الإشارة الكهرومغناطيسية وتحسين أداء الجهاز. على سبيل المثال، يجب توجيه الإشارات السريعة بطريقة خاصة، وسيؤدي وجود طبقة تأريض صلبة إلى تحسين عمل الدارة وتقليل انبعاثات EMI.

جانب أساسي آخر لتقليل التداخل الكهرومغناطيسي

مع وضع المكونات المناسب هو فصل المكونات التناظرية والرقمية، استخدام مكثفات تجاوز صحيحة، والحفاظ على حلقات الإشارة ضيقة. من خلال مثل هذه الطرق لوحة الدوائر الكبيرة، يمكن تقليل مخاطر الإشارات الكهرومغناطيسية (EMI) وجعل الأجهزة الإلكترونية أكثر موثوقية. علاوة على ذلك، يمكن إجراء اختبارات توافق EMI لـ مكونات اللوحة الدوائرية ، أو باستخدام وسائل التظليل يمكن تحسين أداء التوافق الكهرومغناطيسي لجهاز.

باختصار، وضع المكونات على لوحة الأم PCB هو أمر أساسي لتقليل EMI وضمان نجاح EDA. يمكن تحسين أداء الجهاز من قبل المهندسين باستخدام قواعد تصميم التخطيط الجيدة، والتخصيص، والتقنيات اللازمة التي تقلل من مخاطر EMI. من خلال اتباع عملية تخطيط مناسبة وكل الإرشادات، سيكون بإمكان Mailin ضمان تنفيذ اللوائح المطلوبة لـ EMI وأن منتجهم الإلكتروني سيعمل بأداء مُحسَّن للمستخدم النهائي.